시사1 장현순 기자 | LG전자가 공개한 자체 개발 휴머노이드용 반도체 ‘DQ-C2 칩’은 단순한 신제품 출시를 넘어, 회사의 중장기 AI·가전 전략을 보여주는 상징적 사례다. 이번 칩은 AI 연산을 위한 메모리 기능과 CPU 성능이 강화돼, 로봇청소기 등 복합 AI 기능을 요구하는 스마트 가전에 적합하도록 설계됐다.
29일 업계에 따르면, LG전자가 자체 반도체 개발에 나선 배경에는 글로벌 경쟁 심화가 있다. 중국을 비롯한 경쟁사들이 AI 기반 스마트 가전과 휴머노이드 시장을 적극 공략하는 가운데, 자체 칩을 통해 제품 성능과 AI 기능을 차별화하려는 전략이다.
특히 ‘업가전’ 전략, 즉 소비자가 제품을 구매한 후에도 소프트웨어 업데이트와 AI 기능 향상을 지속적으로 누릴 수 있는 서비스 모델과 연결되면서, LG전자의 생태계 확장에도 중요한 역할을 할 것으로 예상된다.
또 생산을 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC에 맡긴 것은 설계와 생산의 전문성을 분리해 고성능 칩 양산을 안정적으로 확보하기 위한 전략으로 볼 수 있다.
LG전자는 2022년 DQ-1 칩, 2023년 DQ-C 칩에 이어 이번 DQ-C2 칩까지 AI 가전과 휴머노이드 기술 고도화를 위한 자체 칩 개발을 꾸준히 이어가며 기술력 축적을 꾀하고 있다.
이번 DQ-C2 칩은 단순히 가전 성능을 높이는 수준을 넘어, LG전자가 향후 휴머노이드 로봇과 스마트팩토리 등 미래 산업에서도 경쟁 우위를 확보할 수 있는 기반 기술로 평가된다.
전문가들은 “자체 칩 개발을 통해 LG전자가 글로벌 AI·가전 시장에서 기술 주도권을 강화하려는 신호”라고 분석한다.
결국 이번 반도체 개발은 단순한 하드웨어 업그레이드를 넘어, LG전자의 AI 전략과 스마트 가전 생태계 확장을 동시에 보여주는 전략적 행보로 볼 수 있다.
향후 이 칩이 적용될 휴머노이드 로봇과 스마트팩토리 솔루션이 실제 시장에서 어떤 경쟁력을 발휘할지 주목된다.
