(시사1 = 민경범 기자) 정부가 시스템반도체 핵심인력을 올해부터 2년간 총 3,600명의 다양한 인재를 배출한다.

우선 학부 3학년을 대상으로 시스템반도체 설계 특화과정을 지원하는 시스템반도체 설계전공트랙을 신설하고, 이수자는 졸업 후 팹리스 취업시 추가교육 없이 실무투입이 가능하도록 교육하고, 반도체산업협회를 중심으로 팹리스 채용연계도 지원할 예정이다.

특히 민·관이 1:1 공동투자를 통해 핵심기술 R&D, 고급인력 양성, 채용 유도까지 연계하는 ‘1석3조 프로젝트’를 추진하기로 했다.

이에따라 향후, 10년간 정부와 기업이 각 1,500억원씩 총 3,000억원을 투입해 총 3,600명의 석·박사급 인력을 배출할 계획으로 올해는 예비타당성 조사하고 내년부터 본격 추진할 예정이다.

이와 함께, 올해부터 신설되는 차세대 시스템반도체 설계전문인력 양성사업을 통해 미래차, 에너지, 바이오 등 차세대 산업 특화 설계 전문인력을 양성하고, 디지털 뉴딜, 그린 뉴딜 등으로 주목받는 전력 반도체, AI 반도체 등 핵심 유망품목에 대한 전문인력 양성도 확대할 계획이다.

한편 현재 KAIST를 중심으로 전국 9개 대학에 설치·운영 중인 반도체설계교육센터에서는 올해부터 취업준비생과 재직자를 대상으로 EDA Tool 활용 실습교육을 제공할 예정으로 정부 지원 확대를 검토할 계획이다.